2023 IC WORLD | 奕斯伟计算与奕斯伟材料携手 数十款芯片及硅片产品亮相

9月25日，奕斯伟集团旗下子公司北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）与西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）携手亮相2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，展示了应用于汽车、黑电、显示屏、白电、产业领域的多款芯片及方案和高品质的12英寸大硅片。

奕斯伟计算 坚定推动RISC-V繁荣之路

奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士在高峰论坛发表演讲《底层突破，融合创新，推动RISC-V产业化落地与生态拓展》，他分享了数字底层技术突破契机下，奕斯伟计算围绕RISC-V的战略构架、产业化落地成果与心得，以及生态拓展情况。

何宁博士表示：“RISC-V继承了既往计算架构优势，摒弃了历史包袱，具有开源、精简、高效、模块化、可拓展等特点，十分契合新技术浪潮下丰富的市场需求，中国将为RISC-V底层技术突破与应用创新提供最佳土壤，突破契机之一就是数字新基建的硬核需求。”

2月27日，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。其中，夯实数字基础设施、完善数据资源体系是两大关键基础。何宁博士表示，“底层技术自主创新需求日益迫切，RISC-V计算架构有望作为数字新基建的底层关键技术，有力支撑起新一代数字基础设施建设，满足强化数字技术创新体系及数字安全屏障的要求。”

作为一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，奕斯伟计算自创立之初便坚定RISC-V战略，积极推动RISC-V研发创新与产业化落地。

何宁表示：“奕斯伟计算推动RISC-V产业化落地的心得和思考可以总结为三点：

一是以汽车、显示屏、黑电、白电、产业等场景牵引规模化产品应用。这五大场景中的任何一个客户，我们都可以提供多款RISC-V架构的产品，大大提升客户对RISC-V的认知度，增强客户对RISC-V应用落地的信心；

二是通过底层技术创新，提供有竞争力的、丰富的产品，以产品竞争力驱动RISC-V的产业化推广。我们认为：新的技术要落地，最好的方式就是将该技术的优势充分体现在产品竞争力上，形成行业头部产品；而行业头部产品又能反过来大大提升RISC-V的影响力，推动这一新技术的加速落地。

三是以自研高质量内核能力支撑产品创新。我们已经开发出自研32位和64位系列化CPU IP，面对客户的不同需求，自研内核可以有针对性的剪裁、定制、优化，最大化的提升产品性能，降低成本与功耗，提升产品竞争力，从而更好的服务客户。”

同时他呼吁道：“生态自然成熟过程较长，产业界需统一认识、明确方向、顶层谋划，加速推动RISC-V生态发展，为芯片产业底层技术突破及自主创新提供源动力。”

目前，奕斯伟计算已形成RISC-V软硬一体的全栈平台，从低功耗、低成本到高性价比、高能效、高性能，截至2023年9月，奕斯伟计算自研的32位和64位系列化CPU IP已规模化应用在近40款产品中。

在IC WORLD现场，奕斯伟计算展示了应用于车用微控制器、车载通信、多媒体、显示交互、无线连接、边缘计算等场景的芯片与芯片组，包括基于国产工艺平台且拥有完整基于RISC-V内核软件生态的RISC-V车载MCU、具有超强景深画质处理的超高清TV SoC、基于国产工艺平台且采用自研RISC-V处理器的Monitor Scaler、采用RISC-V架构的在5G部署中扮演关键角色的小基站射频收发芯片、采用超低功耗和超高性价比RISC-V定制化处理器内核的电子价签 MCU等亮点产品。

奕斯伟材料 12英寸大硅片国内第一

奕斯伟集团旗下的奕斯伟材料是一家半导体用12英寸大硅片产品及服务的提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，已有海内外客户100余家。目前，奕斯伟材料已掌握硅片制造核心技术，已在多个重点领域布局1000多件专利，拥有成熟量产能力、先进制造工艺及国际一流产品品质，产品综合良率达到90%，在晶体质量、表面形貌、光散色颗粒、近表层品质和金属管控等方面达到国际先进水平。

奕斯伟材料的硅产业基地位于西安，目前包含两座工厂。第一工厂于2020年7月投产，2023年6月实现50万片/月产能，位居国内第一；第二工厂于2022年6月启动建设，预计今年年末投产。

现场，奕斯伟材料展出了种类丰富、工艺先进的12英寸大硅片，包括应用于存储芯片的轻掺抛光片、逻辑芯片的轻掺外延片，及应用于图像传感器的重掺外延片等产品。

随着全球数字化、智慧化深入发展，集成电路已成为支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，奕斯伟将持续加大集成电路技术创新与研发投入，以优质产品和服务助力我国集成电路产业高质量发展。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告

第一章 半导体及集成电路行业综述

一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介

1. 产业链分类

2. 各产业概况

第二章 集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

第三章 显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介

1. 显示驱动芯片功能介绍

2. 显示驱动芯片产业链介绍

3. 显示驱动芯片成本结构介绍

4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍

二、显示驱动芯片市场发展综述

1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述

2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析

三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势

2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势

四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析

1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析

4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析

4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析

4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析

4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析

5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析

第四章 显示面板电源管理芯片行业分析

一、电源管理芯片简介

1. 电源管理芯片概述

2. 显示面板电源管理芯片介绍

二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析

三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析

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