热端部件的散热

很多高速处理器、放大器和转换器/逆变器都需要有效散热。热界面材料(TIM)在将热量从组件传递到散热器或外壳的过程中起着重要作用。尽管有很多种热界面材料，如润滑脂、凝胶、浆糊、衬垫、金属预锻和相变，很多需要具有高散热能力的组件都使用的是润滑脂、凝胶和浆糊等流体，因为这些流体导热性更好。TIM点胶的主要性能特征是胶量精确、超薄、耐磨（TIM较为粗糙）和生产率高。CPJ/MFC、Z轴点胶间隙控制、恰当的耗材组合和速度适用于该应用。

使用精确的表面涂覆进行防潮保护

今天，移动电子设备的使用随处可见，如在浴室发短信。电子产品必须通过一种称为表面涂覆的超薄、均匀聚合物涂层进行防潮保护。但电子产品在设备之外还有很多互连之处和许多高低不同的功能组件。表面涂覆需要避开某些区域，进入一些难以到达的区域；这一工艺称为选择性涂覆。表面涂覆设备的一大关键性能是选择性和可改善应用的流程控制。薄膜涂层、雾化涂层、点胶机、阀门转动、倾斜及其他一些特性化解了表面涂覆所面临的这些难题。

另一大难题在于其目标组件过小，传统的喷射表面涂覆无法解决这一问题。移动设备中有很多柔性电路和微型组件，如01005电容器，需要单独进行喷涂。喷射技术解决了这一难题，并应用了精密涂覆。

用于组件回流的表面贴装粘合剂(SMA)

在回流过程中，表面贴装技术(SMT)假定组件处于正确位置，即便组件可能位于背面。表面贴装粘合剂(SMA)可以将组件固定在印刷电路板的正确位置，因此起到了重要作用。这些组件经常稀疏地分布在一块大板上。为提高生产率，点胶头需要在这些分散的点之间快速移动，不能因为SMA流体突然脱离而浪费时间上下移动。喷射技术和快速点胶平台是这一应用的主要特征。

化解印刷电路板组装难题的主要点胶应用：

      ● 用于射频屏蔽的焊膏密封

      ● 用于BGA、CSP和PoP的底部填充喷射技术（二级）

      ● 散热用TIM点胶

      ● 防潮保护用表面涂覆

      ● 组件回流用SMA喷射技术