Y8T127 区分光模块与光引擎，OBO与CPO
光引擎这个词，说的越来越多，今天略微区分一下光模块和光引擎。
光模块，Transceiver，光收发一体（信号转换）模块。光模块的根本目的是把交换的电信号与传输的光信号做互相转换。 这是核心功能。
但是把光模块独立出来，是产业规模越来越大，要降低产业的成本，就要从各自设计的思路汇总后形成特定的一些标准化体系，各个厂家就能通用，就能互操作。
光模块的低成本，是通过产业大规模的互操作实现的，光模块的外形是有特定的标准，电接口有特定标准，光接口也有特定的标准，对内部光学信号/电学信号也有标准做详细规范，数字诊断软件接口也是有特定标准体系的。
当产业链制造光模块时，会形成“通用”，买同样类型的激光器芯片，电芯片，外壳等，这比定制要便宜很多。 对模块厂家来说，卖给ABCD几家客户，设计与生产的绝大部分步骤是一样的，对自己来说也是低成本。对买光模块的甲方来说，可以任意选择EFGH供应商，谁家的质量好且便宜，才选。
当光模块满足互操作这个关键因素后，其实是全产业链受益的。
光模块，指的是核心光电转换功能+外围辅助。外围辅助在产业规范中用于降低大规模制造业的产业成本，类似咱们买螺丝钉的规矩，为的是通用，通用的好处是省时省力省钱
什么是光引擎？ 引擎这个词在汽车里见的多，汽车的核心功能是让轮子跑起来，引擎就是汽车的核心，其次一个汽车，还需要配个座椅，车窗，车门等辅助件，把基于引擎这个核心功能的部件，形成一个产品。
光引擎，就是光模块中用于实现光电信号转换的主要部分。 尤其现在硅光集成大规模应用后，把电光转换与光电转换的主要单元集成起来，不像传统光模块元器件非常零散，光引擎的组装和光模块的组装没有啥区别。在硅光集成里，把电芯片和硅光集成芯片，再加上与光纤的连接，就是一个完整的信号转换的“引擎”。
这个引擎，忽略了互操作的那些部分，不指定光接口、电接口、外形等等，只关心最核心的信号转换。光模块厂家把光引擎拿回来后，配上光接口电接口模块外壳，就基本完成光模块后期的互操作的部分。
接着来聊一下，什么是OBO与CPO，这二者是区别于热插拔的，说的是光模块（或光引擎）与交换芯片的相对位置。
热插拔，光模块/光引擎，位于系统的前面板，为的是方便更换实现快速维修，因为光模块中的激光器是整个光纤通信系统中，故障率最高的一个二极管，一旦坏了，就需要最短时间换上新的模块，当然也想直接换激光器芯片，但芯片的尺寸和头发丝一样，且每个激光器芯片的参数都不一样，还害怕氧气与机械位移，总之，想可以，实际上做不到，光模块是这二十多年来可更换的包括激光器在内的最小单元。
热插拔，降低了维护成本，带来的问题是前面板的光模块光引擎距离交换芯片很远，电信号在PCB中走线很长，这在低速时没什么，在现在的高速400G\800G的光模块，做电路设计和PCB layout的小伙伴十分清楚，PCB的布线太长对信号来说劣化的有多严重。
为了缓解PCB的电信号太长引起的高速信号的劣化，其中的一个思路就是把引擎靠近交换芯片，这是OBO，COBO，就是光学在板这些词提起来的原因。
从光在PCB板外（前面板），把光学引擎移到PCB板的中间来，光学在板的目的就是降低电信号连接距离
CPO，共封装光学，就是把光引擎直接移到交换芯片的封装基板上，“共”封装，彻底让光学引擎和交换芯片的电连接距离短到极限。
共封装的话，整个的芯片互联就在半导体的硅基晶圆上制作了，不是咱们光模块之前的PCB layout的布线思路。 我在《用于光模块的硅光集成芯片技术与市场 》这份材料中花了比较大的篇幅来说硅光芯片的电学组装。
