封装基板的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种封装基板。


背景技术：

2.相关技术中，在元器件和封装载板之间设置填充材料，从而将元器件安装在封装载板上，得到封装基板。然而，由于填充材料存在一定的流动性，在加热固化前，会向外漫延，从而导致元器件与封装载板之间的连接强度较差，容易脱落，并且，由于封装载板上的元器件较多，且较为密集，因此填充材料还容易漫延至相邻的元器件上，影响相邻元器件的电性能。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种封装基板，能够避免填充材料向外漫延。
4.根据本实用新型实施例提供的封装基板，包括基板内层、绝缘介质层、第一铜柱、第二铜柱和铜柱围墙；绝缘介质层设置在所述基板内层上，所述绝缘介质层上设置有隔离槽；第一铜柱设置在所述基板内层上，且嵌埋在所述绝缘介质层内，所述第一铜柱所在区域为第一区域；第二铜柱设置在所述基板内层上，且嵌埋在所述绝缘介质层内，所述第二铜柱所在区域为第二区域；铜柱围墙设置在所述基板内层上，且嵌埋在所述绝缘介质层内，所述铜柱围墙位于所述第一区域和所述第二区域之间，所述隔离槽位于所述铜柱围墙的顶部。
5.根据本实用新型实施例的封装基板，至少具有如下有益效果：第一区域用于设置与第一铜柱连接的元器件，第二区域用于设置与第二铜柱连接的相邻元器件，隔离槽用于阻止安装元器件时采用的填充材料向外漫延。基于隔离槽的设置，在元器件的安装过程中，填充材料可以漫延至隔离槽内，并在隔离槽的阻止下，停止向外漫延，以避免元器件侧面的填充材料不足而导致元器件脱落的情况，并且还可以避免填充材料向外漫延而影响相邻元器件的电性能的情况，此外，通过隔离槽阻止填充材料向外漫延，还可以减少填充材料的损耗，有利于降低成本。
6.根据本实用新型的一些实施例，所述隔离槽的形状为回环状，所述隔离槽绕设于所述第一区域，以便于避免第一区域任一侧上设置的填充材料向外漫延。
7.根据本实用新型的一些实施例，所述隔离槽的第一段、所述隔离槽的第二段和所述隔离槽的第三段依次连接，且所述隔离槽的第二段位于所述第一区域与所述第二区域之间，所述隔离槽的第一段位于所述第一区域的第一侧，所述隔离槽的第三段位于所述第一区域的第二侧，所述第一区域的第一侧与所述第一区域的第二侧互相相对，以便于阻止填充材料从隔离槽的第二段所在位置的相邻一侧向外漫延。
8.根据本实用新型的一些实施例，还包括元器件和填充胶层，所述元器件安装在所述绝缘介质层上，并位于所述第一区域内，且与所述第一铜柱连接，所述填充胶层的第一端设置在所述绝缘介质层上，并位于所述第一区域内，且与所述元器件连接，所述填充胶层的
第二端设置在所述隔离槽内，以便于使封装基板具备相应的功能。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘介质层上设置有金属焊盘，所述金属焊盘位于所述第一区域内，并与所述第一铜柱连接，所述元器件通过所述金属焊盘安装在所述绝缘介质层上，并通过所述金属焊盘与所述第一铜柱连接，以便于使元器件可以与基板内层建立电性连接关系。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述金属焊盘上设置有互连层，所述元器件依次通过所述互连层、所述金属焊盘与所述第一铜柱连接，有利于提高元器件与金属焊盘连接的稳定性。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘介质层上设置有与所述第一铜柱连接的线路层，所述元器件通过所述线路层安装在所述绝缘介质层上，并通过所述线路层与所述第一铜柱连接，以便于使元器件可以与基板内层建立电性连接关系。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘介质层上还设置有封装层，所述封装层覆盖所述元器件，以便于保护元器件，同时还便于封装基板的使用。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘介质层为感光绝缘介质层，以便于通过曝光显影的方式加工得到隔离槽。
14.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
15.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
16.图1为本实用新型实施例的封装基板的剖面示意图(部分结构略去)；
17.图2为图1所示的封装基板的俯视图(部分结构略去)；
18.图3为本实用新型一些实施例的封装基板的俯视图(部分结构略去)；
19.图4为本实用新型的另一些实施例的封装基板的俯视图(部分结构略去)；
20.图5为图1所示的封装基板的具体的剖面示意图；
21.图6为本实用新型一些实施例的封装基板的剖面示意图(部分结构略去)；
22.图7为图6所示的封装基板的俯视图(部分结构略去)；
23.图8为图6所示的封装基板的具体的剖面示意图；
24.图9为本实用新型另一些实施例的封装基板的剖面示意图(部分结构略去)。
25.附图标记如下：
26.基板内层100、绝缘介质层200、第一区域300、第一铜柱310、元器件320、金属焊盘330、互连层331、第二区域400、第二铜柱410、铜柱围墙500、隔离槽510、第一段511、第二段512、第三段513、填充胶层600、线路层700、封装层800。
具体实施方式
27.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的
限制。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
30.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
31.封装基板可为元器件320提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、多芯片模块化的目的。
32.封装载板用于承载元器件320，在封装载板上安装元器件320后，得到封装基板，并且封装基板可以具备相应的功能。
33.在相关技术中，元器件320与封装载板之间通过设置填充材料来提高连接强度，然而，由于填充材料在使用时具有一定的流动性，容易向外漫延，即，在元器件320较多且较为密集的封装基板中，设置的填充材料容易漫延至相邻的元器件320，从而影响相邻的元器件320的电性能，并且，由于填充材料向外漫延，可能会导致元器件320与封装载板之间的连接强度下降。
34.参照图1，本实施例提供了一种封装基板，包括基板内层100、绝缘介质层 200、第一铜柱310、第二铜柱410和铜柱围墙500；绝缘介质层200设置在基板内层100上，绝缘介质层200上设置有隔离槽510；第一铜柱310设置在基板内层100上，且嵌埋在绝缘介质层200内，第一铜柱310所在区域为第一区域300；第二铜柱410设置在基板内层100上，且嵌埋在绝缘介质层200内，第二铜柱 410所在区域为第二区域400；铜柱围墙500设置在基板内层100上，且嵌埋在绝缘介质层200内，铜柱围墙500位于第一区域300和第二区域400之间，隔离槽510位于铜柱围墙500的顶部。
35.第一区域300用于设置与第一铜柱310连接的元器件320，第二区域400用于设置与第二铜柱410连接的元器件320，隔离槽510用于阻止安装元器件320 时采用的填充材料向外漫延。基于隔离槽510的设置，在元器件320的安装过程中，填充材料可以漫延至隔离槽510内，并在隔离槽510的阻止下，停止向外漫延，以避免元器件320侧面的填充材料不足而导致元器件320脱落的情况，并且还可以避免填充材料向外漫延而影响相邻的元器件320的电性能的情况，此外，通过隔离槽510阻止填充材料向外漫延，还可以减少填充材料的损耗，有利于降低成本。
36.需要说明的是，图1至图9所示的封装基板中，部分第二区域400内的第二铜柱410未示出。
37.需要说明的是，第二区域400的数量可以是若干个，即，可以将与第一区域 300相邻的区域作为第二区域400。
38.需要说明的是，隔离槽510的形状可以根据实际需求而设置。例如，参照图 2，隔离槽510的形状为回环状，隔离槽510绕设于第一区域300，以便于元器件320通过填充材料固定在第一区域300上时，隔离槽510可以阻止第一区域 300任一侧上的填充材料向外漫延；或者，参照图4，隔离槽510的形状为矩形，位于第一区域300和第二区域400之间，以便于阻止填充材料由第一区域300 漫延至第二区域400；或者，参照图3，隔离槽510的第一段511、隔离槽510 的第二段512和隔离槽510的第三段513依次连接，且隔离槽510的第二段512 位于第一区域300与第二区域400之间，隔离槽510的第一段511位于第一区域 300的第一侧，隔离槽510的第三段513位于第一区域300的第二侧，第一区域300的第一侧与第一区域300的第二侧互相相对，在图4中，隔离槽510的第二段512位于第一区域300的右侧，隔离槽510的第一段511位于第一区域300 的前侧，隔离槽510的第一段511位于第一区域300的后侧，以便于阻止填充材料从与隔离槽510的第二段512相邻的一侧向外漫延，即，以便于阻止填充材料从第一区域300的前侧或后侧向外漫延，有利于减少填充材料的损耗。
39.需要说明的是，绝缘介质层200用于绝缘，在上述实施例中，绝缘介质层 200可以是不具备感光特性的，绝缘介质层200上的隔离槽510可以通过镭射工艺或铜柱法工艺等工艺加工得到。
40.另外，在一些实施例中，绝缘介质层200为感光绝缘介质层，则，在该实施例中，可以对感光绝缘介质层进行曝光显影处理，从而加工得到隔离槽510。
41.参照图5，封装基板还包括元器件320和填充胶层600，元器件320安装在绝缘介质层200上，并位于第一区域300内，且与第一铜柱310连接，填充胶层 600的第一端设置在绝缘介质层200上，并位于第一区域300内，且与元器件320 连接，填充胶层600的第二端设置在隔离槽510内。其中，填充胶层600由填充材料构成，用于固定元器件320。在加工过程中，填充材料是具有流动性的粘性材料，在加工完成后，填充材料固化形成填充胶层600，而上述的隔离槽510，可以容纳填充材料，以阻止填充材料向外漫延，从而使得由填充材料固化形成的填充胶层600，与元器件320连接的面积更大，以使元器件320与绝缘介质层200 之间的连接强度更高，有利于避免元器件320从第一区域300上脱落，进而使元器件320与第一铜柱310之间连接更稳定，有利于使封装基板具备相应的、稳定的功能，有利于封装基板的使用。
42.需要说明的是，元器件320可以是有源器件，例如集成芯片，元器件320 还可以是无源器件，例如贴片电阻、贴片电容等。
43.需要说明的是，填充材料可以采用环氧树脂胶、散热硅胶等胶粘剂。在本实施例中，填充材料采用环氧树脂胶，环氧树脂胶主要利用环氧树脂加工得到，环氧树脂是一种高分子聚合物，由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此环氧树脂还是一种热固性树脂，并且，环氧树脂具有较好的耐热性和电绝缘性，对金属的附着力强。
44.参照图5、图6和图8，所述绝缘介质层200上设置有金属焊盘330，所述金属焊盘330位于所述第一区域300内，并与所述第一铜柱310连接，所述元器件320通过所述金属焊盘330安装在所述绝缘介质层200上，并通过所述金属焊盘330与所述第一铜柱310连接。其中，第一铜柱310所在的区域为第一区域 300，而第一铜柱310位于绝缘介质层200内，而金属焊盘330设置在绝缘介质层200上，并与第一铜柱310连接，则金属焊盘330也位于第一区域300
内；元器件320与金属焊盘330连接，从而安装在第一区域300上并与第一铜柱310 连接，进而可以与基板内层100建立电性连接关系，使封装基板具备相应的功能。
45.需要说明的是，金属焊盘330的数量和形状可以根据实际需求而设置，例如，参照图2、图3或图4，金属焊盘330的数量为一个，而金属焊盘330的形状可以采用矩形；或者，参照图6、图7或图8，金属焊盘330的数量为多个，金属焊盘330的形状可以采用圆形。
46.参照图8，在一些实施例中，金属焊盘330上设置有互连层331，元器件320 依次通过互连层331、金属焊盘330与第一铜柱310连接。其中，元器件320与互连层331连接，以提高元器件320与金属焊盘330之间连接的可靠性，从而提高元器件320与基板内层100之间建立的电性连接关系的稳定性。需要说明的是，互连层331可以由金属材料锡加工得到。
47.参照图9，在一些实施例中，绝缘介质层200上设置有与第一铜柱310连接的线路层700，元器件320通过线路层700安装在绝缘介质层200上，并通过线路层700与第一铜柱310连接。其中，线路层700设置在绝缘介质层200上，线路层700的部分位于第一区域300内，线路层700的另一部分根据实际需求，可以位于第二区域400内，也可以位于隔离槽510内。填充胶层600的第一端与元器件320连接，填充胶层600的第一端也位于第一区域300内，填充胶层600 的第二端位于隔离槽510内，则填充胶层600可以覆盖在线路层700上。
48.参照图4或图8，绝缘介质层200上还设置有封装层800，封装层800覆盖元器件320。封装层800用于保护元器件320，有利于避免元器件320在外力作用下直接脱落或损坏，以及便于封装基板的使用，避免人体直接接触封装基板内的元器件320，从而避免影响元器件320的电性能。
49.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。